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              武漢銥科賽科技有限公司

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              軟板行業

              在一般的激光加工已經成為組裝技術,看不到新的顛覆性激光加工技術的時代,本公司一直在積累各種全新的激光加工技術,使得激光加工應用進入新的臺階高度,本公司的核心專利與非專利技術,在電子線路板領域和半導體領域必將大放異彩。

              軟板,亦稱柔性線路板,隨著消費電子產品的發展以及5G時代的到來,軟板的比重越來越大,要求越來越高,其中紫外激光鉆孔機是必不可少的一種設備。 

              在FCCL柔性線路板鉆孔領域,本公司鉆孔設備采用了完全不同的鉆孔原理,獲得潔凈通孔鉆孔效果,直接省掉或者減少后道等離子體清洗工序,降低軟板成本;在全球第一次采用了一次盲孔加工法加工盲孔,獲得高效高可靠盲孔鉆孔效率,完成彎道超車替代進口盲孔鉆孔設備。

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              銥科賽專注激光設備15年, 因為專注,所以專業
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              武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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