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              武漢銥科賽科技有限公司

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              HDI硬板行業

              HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。

              普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。 在HDI硬板鉆孔領域,武漢銥科賽也布局了關鍵專利,采用完全不同的思想完成HDI盲孔鉆孔,本公司今年將大力推進HDI硬板鉆孔設備的開發,直接替代進口HDI硬板盲孔鉆孔設備,開辟公司下一個戰略支撐點。

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              銥科賽專注激光設備15年, 因為專注,所以專業
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              武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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