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              武漢銥科賽科技有限公司

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              晶圓半導體行業

              晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)。由于是晶體材料,其形狀為圓形,所以稱為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由于硅最為常用,如果沒有特別指明晶體材料,通常指硅晶圓。晶圓表面經過復雜的半導體工藝后形成復雜的線路和特定功能,每一個功能單元稱呼為一個芯片,因此這里面涉及到晶圓的切割或者裂片,晶圓芯片背面的標刻(用于跟蹤產品質量),也有涉及到多層晶圓之間的封裝,涉及不同曾晶圓芯片之間的層間互連,這里面又涉及到晶圓鉆孔。本公司的核心專利技術都可以在這些領域大放異彩。

               對于直寫光刻領域,本公司遞交了一種精細直寫光刻專利,有希望輕松實現100nm的直寫光刻。

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              銥科賽專注激光設備15年, 因為專注,所以專業
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              武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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